日前，中国汽车芯片产业创新战略联盟发布《汽车芯片标准体系建设研究成果》，包括《汽车芯片标准现状梳理研究报吿》、《汽车芯片技术结构分析研究报告》、《汽车芯片标准化需求调研报告》、汽车芯片标准体系架构及标准研究项目明细等多项研究成果，加快构建汽车芯片标准体系。
据悉，为解决我国汽车芯片标准体系不健全、现有标准缺乏无法满足产业需求的问题，中国汽车芯片产业创新战略联盟自2021年中联合整车企业、零部件企业、芯片企业、科研院所、第三方机构、行业组织等60家单位组成“汽车芯片标准体系建设研究工作组”,先后160余位专家投入研究工作，推动了我国汽车芯片标准研究工作的科学、系统、有序开展，促进我国汽车芯片产业高质量健康发展，加速提升了我国汽车芯片产业的核心竞争力。
目前，已制定并发布汽车芯片标准体系内的15项标准，涉及汽车控制芯片、通信芯片、功率半导体的一般要求、可靠性、功能安全、系统匹配试验、整车匹配试验等多个领域。
当日，主要参研单位国家新能源汽车技术创新中心、中国电子技术标准化研究院、中汽研汽车检验中心有限公司、中国汽车工程研究院、工业和信息化部电子第五研究所、中国质量认证中心、紫光集团有限公司、闻泰科技股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、北京经纬恒润科技股份有限公司、中汽研软件测评有限公司、华大半导体有限公司、苏州国芯科技股份有限公司、南京芯驰半导体科技有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、上海汽车集团股份有限公司、北汽福田股份有限公司、上海电驱动股份有限公司、中国科学院电工研究所、信通院车联网创新中心(成都)有限公司、莱茵检测认证服务(中国)有限公司和主要支持单位工信部装备工业发展中心、中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业发展研究院等约60余家单位以现场或线上方式参加了发布仪式。
中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬认为，汽车芯片标准体系建设研究成果的发布回应了工信部在《2022年汽车标准化工作要点》中提出的要求，即开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。
《汽车芯片标准现状梳理研究报告》收集国内外汽车芯片相关标准2000余项，涉及国内外标准化机构15家，形成3大方面标准化建议8项；《汽车芯片技术结构分析研究报告》从整车、系统零部件、到芯片进行了6级结构分解，明确了汽车各主要系统零部件所用芯片，并对各应用场景芯片的关键性能进行分析，提出2大方面标准化建议91项；《汽车芯片标准化需求调研报告》对汽车、零部件、芯片、第三方机构、科研院所54家单位开展调研，收集调研反馈30余份，提出标准化建议8项。
汽车芯片标准体系架构包括四大领域，分别为基础领域、通用要求领域、产品应用技术条件领域、匹配试验领域。中国汽车芯片联盟通过组织开展汽车芯片的标准现状梳理、技术结构分析、技术标准化需求调研，搭建了汽车芯片标准体系架构，并针对基础要求、通用要求、产品应用技术条件、匹配试验四大领域形成汽车芯片标准研究项目明细,为国产汽车芯片技术标准化指出了发展方向,并支撑了正在编制的汽车芯片标准化工作路线图。
中国集成电路创新联盟秘书长、中国汽车芯片产业创新战略联盟专家委主任叶甜春指出，《汽车芯片标准体系建设研究成果》汇聚着联盟“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”的智慧结晶，将促进打通国产汽车芯片上车应用的技术信道和产业信道,搭建产业链上下游沟通互信桥梁,打破行业壁垒，补齐行业短板,提升产业创新体系整体效能，推动“中国汽车芯片产业创新生态”的早日建成。
据介绍，这项成果的发布虽然填补了我国汽车芯片标准体系的空白，但体系内各领域均有大量标准研究工作亟待开展，且随着汽车产业新技术不断应用和芯片产业新技术不断发展，汽车芯片标准体系还将随之不断完善。联盟将在现有研究基础上积极联合产业链上下游构建高效的共性技术供给体系，促进芯片行业不断研发出满足汽车产业各种需求的汽车芯片产品，以标准化为引领促进汽车芯片产业链上下游的协同创新发展。
雄关漫道真如铁。中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅说,“本次成果发布只是万里长征的第一步,未来联盟将持续推进汽车芯片创新链和产业链融合,积极开展技术探索、成果应用、资源对接、产品推广、人才培养、行业交流、国际合作、产业智库等工作,推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。”
