光电子发展路线图发布 高端光电子芯片国产化率将超过20%

2018 年1月 2日，工信部获发布中国光电子器件发展五年路线图（2018-2022）提出光通信器件产业目标：2022年中低端光电子芯片国产化率超过60%，高端光电子芯片的国产化率突破 20%；2022年国内企业占据全球光通信器件市场份额的30%以上，有1家企业进入全球前 3 名。政策扶持方面包括国家加大对光电子芯片共性关键技术的研发资金的支持，迅速提高核心器件国产化率，培育具有国际竞争力大企业等。

2016 年核心光电芯片及器件国产化率为9%，按照线路图要求，2022年国内企业占据全球光通信器件市场份额的30%以上，国内市场规模由2016年的9亿美金跃升到将近50亿美，复合增长率30%以上，远超10%。

一般来说，光通信产业链主要包含上游光学、半导体、装备、测试仪器仪表等配套行业，中游包括光通信器件，下游主要包括光通信系统。

上游：原材料供应商、光芯片、测试仪表灯生产厂商，其核心技术及光器件高端工艺/技术等仍掌握在外国公司手中。

中游：光器件生产商采购光学和电子原件、芯片等原材料，经过集成、封装、测试合格后，供给中游的光通信系统设备制造商（光器件大量应用在宽带接入、城域和骨干传输系统设备中，是光通信产业链基石）。

下游：光通信系统设备制造商，根据运营商需求功能的不同，集合不同的光器件、电器件，生产制造出用于宽带接入、城域、或骨干传输的光通信系统设备，供各电信运营商。

除了光通信中游设备（主要厂商为华为、中兴、烽火）占据全球领先水平以外，中游光器件、上游芯片（包括激光器、传感器）等与国际技术水平差距，远大于下游系统应用水平与国际的差距。国内三大系统设备商（华为、中兴和烽火）在光传输设备领域的国际市场份额的占比已经超过50%，但是相应的芯片以及高端器件国内光器件产业发展核心受制于人。

尽管目前，光电子芯片国产化程度依然不高，整个发展过程中依然有诸多的问题。但是，在近年国家政策以及资金的大力扶植之下，光电产业有望迅速发展，中高端芯片逐渐转向自主研发、供给。依托中国庞大且成熟设备商市场为基础，高端光器件及光芯片行业有望迎来全面发展。